旁流水處理器除垢、殺菌、防腐原理
 

　　水經過加熱后形成水垢，其主要成分是硬度垢，也就是鈣、鎂離子垢。水經過旁流水處理器，在脈沖低壓電場作用下使水分子極性增大，使其成垢離子間的排列順序發生變化，阻止鈣鎂離子形成晶核，進而達到防垢除垢的目的。
 

　　實踐和研究證明，設備及金屬管道內壁在介質為0~90℃的水中，腐蝕的主要方式是電化學腐蝕(微電池效應)，次要方式是氧腐蝕和熱腐蝕等。因此，控制電化學腐蝕就成了消除黃銹水現象、控制管網腐蝕的主要辦法。
 

　　旁流水處理器在不改變水的生化屬性的前提下，通過脈沖低壓電場改變了水分子的排列順序，大大降低了電導率，使電化學腐蝕的通路受到抑制；
 

　　另外，改變了金屬與非金屬離子間的電位差，也使腐蝕減弱，在*無污染的情況下，從根本上達到了*腐蝕、消除黃銹水的目的。
 

　　水中菌藻生長繁殖需要一定的環境，旁流水處理器是利用脈沖低壓電場來破壞細菌的細胞表面、破壞細菌的活性酶系統，停止其新陳代謝，使細菌生存環境改變，從而達到殺菌滅藻的目的。
 

　　水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO 結晶過程，抑制水垢產生，提供3產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果，讓垢清晰可見。